Projekt „Always Connected“ zariadení, ktoré sú postavené na čipovej platforme ARM, doteraz priniesol len tri produkty, pričom do rúk zákazníkov sa reálne ešte len majú dostať.
V tomto smere bude zjavne ako prvá úspešná spoločnosť HP so svojim zariadením HP Envy x2, nakoľko už pred pár dňami spustila objednávky a termín dodania hlásila na 9. marca. Konečne by sme sa tak mali dočkať prvých recenzií a praktických postrehov z používania.
Následne by mali na trh postupne doraziť aj zariadenia spoločnosti ASUS a Lenovo, pričom so spomínanou spoločnosťou HP ide o trio výrobcov, ktorí doteraz prejavili záujem o produkciu a ukázali aj výsledné produkty.
Ako ale uviedli predstavitelia spoločnosti Qualcomm počas veľtrhu Mobile World Congress 2018, projekt tento rok naberie na obrátkach a dočkáme sa podstatne viacerých zariadení. Tie majú byť predstavené v treťom kvartáli tohto roka, v čase kedy sa študenti pomaly vracajú do školských lavíc. Spoločnosť tak zjavne práve v študentoch vidí potenciálnych zákazníkov pre produkty tohto typu.
Ako uvádza Roland Quandt z portálu WinFuture, ktorý sa prezentácie zúčastnil, nové produkty majú stále obsahovať čip Snapdragon 835, kvôli čomu už budú zaostávať za smartfónovov ponukou pre rok 2018, kde sa v top modeloch ako Asus Zenfone 5Z, Nokia 8 Scirocco, či Sony Xperia XZ2 nachádza už o generáciu novší čip – Snapdragon 845.
Či pôjde o zariadenia z produkcie doterajšieho tria ASUS, HP, Lenovo, alebo sa do produkcie pridal aj niekto nový, Qualcomm neuviedol.
https://twitter.com/rquandt/status/968457785078894592